会津大学のベン アブダラ アブデラゼク教授とダン ナム カイン准教授が発明した3次元ICのノンブロッキング多重TSV(シリコン貫通ビア:Through-Silicon-Via)欠陥位置特定方法とアーキテクチャに関する特許が2024515日に登録されました。

 この技術の詳細については、以下のウェブページをご参照ください。

https://www.u-aizu.ac.jp/misc/neuro-eng/3d-noc.html

2020027U346特許証(特許第7488989号)-2.jpg

発明の名称:複数のTSVを含むTSVグループが層間を接続するオンチップの3次元システム。

発明者:ベン アブダラ アブデラゼク(コンピュータ理工学科)(*1)

    ダン ナム カイン(コンピュータ理工学科)(*2)

出願日:2020529日 【出願番号】2020-094220

登録日:2024515日 日本特許第7488989

特許へのリンク【publication of applications】JPB 007488989-000000.pdf

*1 ベン アブダラ アブデラゼク 教授

*2 ダン ナム カイン 准教授