会津大学のベン アブダラ アブデラゼク教授とダン ナム カイン准教授が発明した3次元ICのノンブロッキング多重TSV(シリコン貫通ビア:Through-Silicon-Via)欠陥位置特定方法とアーキテクチャに関する特許が2024年5月15日に登録されました。
この技術の詳細については、以下のウェブページをご参照ください。
https://www.u-aizu.ac.jp/misc/neuro-eng/3d-noc.html
発明の名称:複数のTSVを含むTSVグループが層間を接続するオンチップの3次元システム。
発明者:ベン アブダラ アブデラゼク(コンピュータ理工学科)(*1)
ダン ナム カイン(コンピュータ理工学科)(*2)
出願日:2020年5月29日 【出願番号】2020-094220
登録日:2024年5月15日 日本特許第7488989号
特許へのリンク:【publication of applications】JPB 007488989-000000.pdf