- [2025年4月28日] 第2版の書籍 ''『ニューロモーフィック・コンピューティン グの原理と組織、第2版
(https://amzn.asia/d/4UZWdt4)』'' が発売
されました！
- [2025.04.16] A
new patent (Nbr.7659250) has been granted (Title:
Multiple error detection circuit detecting multiple
errors in multiple links and error correction
circuit having multiple error detection circuit
(複数のリンク内の複数の誤りを検出する複数誤り検出回路及び複数誤り検出回路を有する誤り訂 正回路))
- [2021/05/25] Our
Off-grid AI-Enabled Energy Management Project Field
Demonstration - research in
collaboration with Aizu Computer Science Laboratory
and Banpu Japan, 2021/05/25
- [2024.10.25]
カーボンニュートラル研究所にも所属する当研究室は、2024年10月25日に開催される会津IT秋季フォーラム
2024において、AIを活用したEVエ
ネルギーハーベスティングとマネジメントについて発表する予定です。[Our Lab, which is
also affiliated with Carbon Neutral Laboratory, will
present about ''AI-powered
EV Energy Harvesting and Management'' at
the Aizu IT
Autumn Forum 2024, Oct. 25, 2024]
- [2024.07.07] A
patent has been granted for a non-blocking
multiple-TSV defects localization method and
architecture for 3D-ICs by Prof. Ben Abdallah
Abderazek and Prof. Dang Nam Khanh of the University
of Aizu, July 2, 2-24.
- [2023.07.04] A new patent has been
granted. 特許 第7277682号 (May 11, 2023）Abderazek Ben
Abdallah, The H. Vu, Masayuki Hisada, 3
次元ネットワークオンチップによるスパイキング ニューラルネットワーク】 ''Spiking Neural
Network with 3D Network-on-Chip'', 特願2019-124541
(July 3, 2019)
- [2023.04.17] A new patent has been
granted. 特 願2017-218953（特 許第7239099号）Abderazek Ben
Abdallah, Khanh N. Dang, Masayuki Hisada, "3D
ネットワークオンチップのための TSV 誤り耐容ルータ装置/A TSV fault-tolerant
router system for 3D-Networks-on-Chip," 特願
2017-218953 (2023.03.14)
|
